氣體擴散電極是一種特制的多孔膜電極，由于大量氣體可以到達電極內部，且與電極外面的整體溶液(電解質)相連通，可以組成一種三相(固、液、氣)膜電極。
 

　　氣體擴散電極的技術特征：
 

　　技術特征：
 

　　1.一種氣體擴散電極，在多孔碳電極基材的至少單面具有微多孔層，所述多孔碳電極基材是利用樹脂碳化物粘結碳短纖維而成的，所述多孔碳電極基材的堆積密度為0.20～0.40g/cm3，所述多孔碳電極基材的單位面積質量之比為0.3～0.65，在從所述多孔碳電極基材的較接近一側表面的具有50%填充率的面到較接近另一側表面的具有50%填充率的面的區間，將所述多孔碳電極基材在面垂直方向三等分而得到的層在接近一側表面的層和接近另一側表面的層中層的填充率不同以0.15MPa加壓時的所述微多孔層的厚度為28～45μm，以2MPa加壓時的所述微多孔層的厚度為25～35μm，單位面積質量之比=(A-B)/B，其中，A=多孔碳電極基材的單位面積質量(g/m2)，B=多孔碳電極基材中的碳短纖維的單位面積質量(g/m2)，50%填充率：從多孔碳電極基材的一側表面向另一側表面每一定長度測定面的填充率，接著求出得到的面的填充率的平均值，然后進一步取所得到的平均值的50%而得到的值；層的填充率：使用形成層的面的填充率而得到的平均值。
 

　　2.根據權利要求1所述的氣體擴散電極，其中，將微多孔層和厚度25μm的高分子電解質膜重疊，一邊加壓至5MPa一邊施加2V的電壓而測定厚度方向的短路電流密度時，90%以上的測定點的短路電流密度為11mA/cm2以下。
 

　　3.根據權利要求1或2所述的氣體擴散電極，其中，如果將所述通過三等分而得到的層的接近一側表面且層的填充率較大的層設為層X，將接近另一側表面且層的填充率小于層X的層設為層Y，將位于層X與層Y之間的層設為層Z，則層的填充率按層X、層Y、層Z的順序依次變小。
 

　　4.根據權利要求1～3中任一項所述的氣體擴散電極，其中，所述微多孔層至少具有與多孔碳電極基材相接的1微多孔層、和2微多孔層，1微多孔層含有結構指數為3.0以上的炭黑，2微多孔層含有結構指數小于3.0的炭黑。
 

　　5.一種氣體擴散電極的制造方法，是權利要求1～4中任一項所述的氣體擴散電極的制造方法，依次具有如下工序：壓縮工序，對前體纖維片進行加壓處理；碳化工序，通過對經加壓處理的前體纖維片進行加熱處理，將樹脂轉化為樹脂碳化物而得到多孔碳電極基材；微多孔層形成工序，在多孔碳電極基材的一個面形成微多孔層；使所述壓縮工序中的加壓處理后的前體纖維片的碳短纖維密度為0.14～0.2g/cm3。